Для чипмейкеров Поднебесной ничего не жалко

Источники агентства Reuters в Китае поделились эксклюзивной информацией: китайское руководство планирует в скором времени запустить третий по счету и самый крупный инвестиционный фонд, призванный стимулировать дальнейшее развитие национальной полупроводниковой отрасли.

Согласно их оценкам, речь идет «примерно о 40 млрд долларов» или, точнее, о 300 млрд юаней, которые намерен привлечь из различных источников (главным образом из средств госбюджета и многочисленных госкорпораций) China Integrated Circuit Industry Investment Fund (ICF, также известный в англоязычных публикациях как Big Fund) — государственно-частное партнерство, созданное еще в сентябре 2014 года.

Напомним, что главной задачей, поставленной перед этим фондом властями КНР в рамках реализации амбициозного плана Made in China 2025 («Сделано в Китае 2025»), является достижение национальной полупроводниковой промышленностью страны самодостаточности при помощи активной финансовой подпитки наиболее перспективных китайских чипмейкеров и «отраслевой экосистемы» в целом.

По итогам первого инвестиционного раунда, завершенного в том же 2014 году, ICF удалось привлечь порядка 22 млрд долларов (138,7 млрд юаней), а в 2019-м был завершен второй этап, который позволил привлечь еще около 29 млрд долларов (211 млрд юаней). Причем если средства, полученные на начальной стадии, были главным образом направлены на поддержку новых компаний — разработчиков микросхем, то инвестиции второй фазы были ориентированы прежде всего на развитие производственной базы, то есть на наращивание выпуска полупроводниковых пластин.

В частности, масштабные вливания были осуществлены в две крупнейшие чиповые фабрики — Semiconductor Manufacturing International Corporation (SMIC) и Hua Hong Semiconductor (в начале августа компания провела крупнейшее в этом году IPO на Шанхайской фондовой бирже, получив порядка 3 млрд долларов). Еще одним удачливым получателем инвестиций от Big Fund, по данным СМИ, была компания Yangtze Memory Technologies, специализирующаяся на разработке и производстве микросхем флеш-памяти.

Доверять, но проверять

Следует, впрочем, уточнить, что хотя в эксклюзивной публикации Reuters от 5 сентября упоминается сразу о трех инсайдерах, «знакомых с ситуацией» вокруг предполагаемого запуска нового инвестфонда, по целому ряду принципиальных моментов уровень их осведомленности заметно разнится.

Так, оценку в 40 млрд долларов для нового фонда ICF приводят лишь двое из них, и нельзя считать полностью достоверной даже информацию о том, что новый третий инвестраунд уже получил одобрение высшего руководства КНР (и здесь Reuters деликатно упоминает, что об этом сообщили только два из трех проинтервьюированных инсайдеров).

Нет пока полной ясности и по части возможных инвестиционных акцентов нового проекта Big Fund: о том, что одним из его основных направлений будет «оборудование для производства микросхем», Reuters сообщил «один из двух собеседников» и третий человек, «знакомый с вопросом».

И примерно та же недосказанность наблюдается в комментариях этих знатоков относительно ряда других нюансов этой большой инвестиционной истории. Так, о том, что в новый фонд планирует внести 60 млрд юаней министерство финансов КНР, сообщил только один из них, а о других возможных инвесторах Reuters «пока ничего не известно».

В качестве таковых инвесторов-кандидатов в публикации агентства лишь гадательно называются ведущие участники двух предыдущих раундов — China Development Bank Capital, China National Tobacco Corporation и China Telecom.

Кроме того, Reuters лаконично констатирует, что получить официальные комментарии от различных китайских госчиновников (в том числе от информационного офиса Госсовета КНР, минфина, министерства промышленности и информационных технологий, а также самого Big Fund) «пока не удалось».

Довольно много вопросов вызывает и выбор управляющей компании для дальнейшей практической реализации долгосрочного инвестпроекта ICF. Хотя, что любопытно, все три анонимных собеседника агентства дружно заявили, что Big Fund рассматривает возможность привлечения как минимум двух институтов для осуществления общего контроля над инвестированием капитала нового фонда.

Первые два раунда непосредственно курировало специализированное агентство экономического развития SINO-IC Capital, фактически созданное под этот большой проект в 2014 году. Однако в 2021 году китайские регулирующие органы начали внутреннее расследование предполагаемых случаев мошенничества с участием фонда и «аффилированных с ним лиц», по промежуточным итогам которого был в том числе уволен целый ряд топ-менеджеров SINO-IC Capital.

Тем не менее два из трех инсайдеров Reuters рискнули предположить, что SINO-IC Capital, скорее всего, будет привлечено к управлению третьей фазой проекта ICF/Big Fund, а также сообщили, что другим предполагаемым кандидатом на роль «напарника» SINO-IC Capital является China Aerospace Investment — инвестиционное подразделение China Aerospace Science and Technology Corporation.

Семь китайских нанометров

В краткой сопроводительной заметке Bloomberg к эксклюзиву от Reuters приводятся весьма скептические комментарии управляющего директора Union Bancaire Privee (UBP, одного из крупнейших частных банков Швейцарии) Вей-Серн Линга: «Крайне маловероятно, что Китай, сколько бы денег он ни инвестировал, сможет наверстать отставание в области передовых технологий, доступ к которым ему в настоящее время практически закрыт, поскольку цепочка поставок в полупроводниковой отрасли длинная, высокоинтегрированная, специализированная и постоянно совершенствуется… Причем очень трудным для Китая представляется и решение менее амбициозной задачи — сохранения уже имеющегося временно́го технологического разрыва в пределах условных пяти лет».

Однако несмотря на то, что приводимые господином Лингом (а равно и многими другими рыночными экспертами) общие оценки текущей ситуации и обозримых перспектив развития полупроводниковой индустрии КНР можно считать достаточно объективными, некоторые недавние действия ряда ведущих компаний Поднебесной все-таки заставляют предположить, что даже в условиях жесткого санкционного прессинга они сохраняют определенный инновационный потенциал и могут, по крайней мере по отдельным технологическим направлениям, довольно успешно конкурировать с ведущими западными компаниями.

Так, в начале этой недели большой резонанс в специализированных СМИ вызвал эффектный дебют нового смартфона Huawei Mate 60 Pro, представленного флагманом китайского телекома Huawei (английское слово mate, используемое в названии этого гаджета, можно перевести по-разному, но основным вариантом является «товарищ», «приятель», «партнер»).

Эта модель была официально запущена на внутреннем рынке Поднебесной в конце августа, и, судя по первым отзывам как рядовых потребителей, так и профессионалов, один из наиболее пострадавших от американских санкций лидеров китайской хайтек-индустрии сумел-таки найти обходные пути для дальнейшего продвижения вверх по технологической лестнице.

В частности, оперативная техническая экспертиза этого нового устройства, представленная 4 сентября аналитиками авторитетной информационной платформы TechInsights Inc., показала, что Huawei Mate 60 Pro работает на новом чипе Kirin 9000s, предположительно изготовленном SMIC — ключевым технологическим партнером Huawei, «с использованием, по-видимому, полностью отечественного производственного процесса и компонентов».

Уточним, что серия Mate 40, выпущенная еще в октябре 2020 года, была последним 5G-смартфоном Huawei, в котором использовалась «автономная» система на кристалле Kirin 9000 разработки HiSilicon.

Сама Huawei при запуске долгожданного нового массового продукта проявила удивительную сдержанность в своих технических комментариях и даже не стала сообщать о поддержке спецификаций 5G, но, как, в том числе, утверждается в статье гонконгского издания South China Morning Post (SCMP), «согласно независимым тестам, проведенным рядовыми пользователями, скорость загрузки данных нового смартфона Mate может достигать 500 Мбит/с, что значительно превышает требования к скорости 100 Мбит/с для сетей 4G».

В свою очередь, эксперты TechInsights Inc. в своем оперативном комментарии констатировали, что «обнаружение в новом смартфоне Huawei Mate 60 Pro чипа Kirin, использующего 7-нм (N + 2) производственный процесс SMIC, очевидно демонстрирует серьезный технический прогресс китайской полупроводниковой промышленности, которого она смогла достичь даже без использования инструментов EUV-литографии… И значимость этого достижения также свидетельствует о высоком уровне технологических возможностей КНР в области производства микросхем. В то же время это можно считать большим геополитическим вызовом тем странам, которые пытались ограничить ее доступ к критическим производственным технологиям».