Корпусируем сами

Головной исполнитель в этом крупном проекте — НИУ «Московский институт электронной техники (МИЭТ). Он выполняет роль координатора работы, взаимодействует с промышленными партнерами, дизайн-центрами, отвечает за своевременное выполнение всех задач и ведет собственные разработки.

«Очевидность отсутствия отечественных серийных технологий и материалов для корпусирования в пластик (компаундов для герметизации микросхем и заполнения подкристального пространства, разделительных и отмывочных материалов для пресс-форм) не только не позволяет обеспечить развитие микроэлектронной отрасли, но и не дает возможности гарантировать стабильный выпуск ответственной продукции, так как в настоящее время поставки подобных материалов из-за рубежа сталкиваются со все большими трудностями. ФИЦ ПХФ и МХ РАН совместно с Институтом пластмасс обладают взаимодополняющими компетенциями в области наук о полимерах и композиционных материалах. Поэтому к созданию технологии изготовления компаундов для корпусирования эти организации приступили сплоченной командой», — рассказал «Стимулу» заведующий отделом полимеров и композиционных материалов ФИЦ проблем химической физики и медицинской химии РАН, кандидат химических наук Георгий Малков.